核心板简介

创龙科技SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、EMIF16、GTX等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。

典型应用领域

• 软件无线电
• 雷达探测
• 光电探测
• 视频追踪
• 图像处理
• 水下探测
• 定位导航

软硬件参数

硬件框图

硬件参数

表 1 DSP端硬件参数

备注：B2B、电源、指示灯等部分硬件资源，DSP与FPGA共用。

表 2 FPGA端硬件参数

软件参数

表 3

开发资料

1. 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
2. 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
3. 提供丰富的Demo程序，包含DSP + FPGA架构通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。

DSP端开发案例主要包括：

• 裸机开发案例
• RTOS(SYS/BIOS)开发案例
• IPC、OpenMP多核开发案例
• PCIe、双千兆网口开发案例
• 图像处理开发案例
• DSP算法开发案例

FPGA端开发案例主要包括：

• CameraLink、SDI、HDMI、PAL视频输入/输出案例
• 高速AD(AD9613)采集 + 高速DA(AD9706)输出案例
• AD9361软件无线电案例
• UDP(10G)光口通信案例
• UDP(1G)光口通信案例
• Aurora光口通信案例

DSP + FPGA开发案例主要包括：

• 基于SRIO、EMIF16、I2C的通信案例
• 基于SRIO的CameraLink视频采集处理综合案例
• 基于SRIO的高速AD(AD9613)采集处理综合案例

电气特性

工作环境

表 4

功耗测试

表 5

备注：功耗基于TL6678F-EasyEVM评估板（核心板型号：SOM-TL6678F-1000/325T-8/4GD-I-A2）测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。

状态1：评估板不接入外接模块，DSP运行LED测试程序，FPGA运行运行资源利用率较低的LED测试程序。

状态2：评估板不接入外接模块，DSP运行FFT测试程序，8个C66x核心的资源使用率约为100%；FPGA运行资源利用率较高的IFD综合功能测试程序，电源功率约为6.946W，资源利用率如下图所示。

机械尺寸

表 6

产品订购型号

表 7

备注：标配为SOM-TL6678F-1000/325T-8/4GD-I-A2，其他型号请与相关销售人员联系。

型号参数解释

技术服务

1. 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
2. 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
3. 协助产品故障判定；
4. 协助正确编译与运行所提供的源代码；
5. 协助进行产品二次开发；
6. 提供长期的售后服务。